当全球半导体产业加速向第三代半导体材料迭代，碳化硅（SiC）正从实验室走向量产车间，成为新能源汽车、光伏逆变器、智能电网等领域的核心赛道。
在这场技术革命中，晶升股份（688478.SH）作为国内半导体级单晶炉及碳化硅设备龙头，凭借技术突破与战略卡位，不仅站上了行业风口，更以扎实的财务表现和清晰的战略布局，成为资本市场关注的焦点。
2024年财报显示，晶升股份全年实现营收4.25亿元，同比增长4.78%，在半导体行业周期性波动中展现出较强抗风险能力。值得关注的是，公司经营性现金流由负转正，同比大增103.48%。
2024年，公司研发费用4425万元，同比增长16.39%，占营收比重提升至10.41%，新增授权专利10项，累计专利数量增至95项，其中含38项发明专利。这种持续的技术投入，直接转化为产品护城河，其8英寸碳化硅单晶炉已实现批量供货，12英寸设备国产化率行业领先，晶体良率、生长速度等关键性能指标达到国际先进水平。
在此前举行的投资者交流会上，晶升股份董事长李辉表示，公司的核心底子就是研发的不断创新和新技术的提升。公司研发费用高企，主要是因为公司坚持以市场需求为导向，密切追踪最新的技术及发展趋势，积极开展对新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，加快产品与服务创新，而这些投入，目前来看，有一些已经初见成效。
根据国际市场研究机构Yole统计及预测，到2028年全球碳化硅器件市场规模有望增长至89.06亿美元，年复合增长率达29%。而中国作为全球最大的新能源汽车和光伏市场，碳化硅渗透率提升空间巨大。
碳化硅单晶炉是制造碳化硅芯片的核心设备，其技术门槛极高。中国碳化硅产业要想突围，必须攻克设备自主化的“卡脖子”难题。
2020年，国内碳化硅产业尚处萌芽期，公司却毅然押注8英寸碳化硅单晶炉的研发。面对高温真空腔体设计、高精度温控系统、晶体生长工艺等重重难关，首创模块化腔室结构，将设备体积压缩40%，适配国内主流产线；开发CCD在线监测系统，实时追踪晶体生长状态，良率提升至国际水平；关键部件国产化率超80%，摆脱对进口材料的依赖。
2021年，晶升股份首台8英寸碳化硅单晶炉下线年，设备实现批量交付。从研发立项到量产出货，仅用4年时间。
晶升股份从单晶炉向碳化硅外延炉、抛光机等设备延伸，打造“晶体生长-加工”全链条能力，这种纵向整合不仅提升了客户黏性，更在8英寸设备放量周期中形成差异化竞争力。
目前新能源汽车行业是碳化硅芯片的最大下游市场，其次是风光储能。随着碳化硅价格下行，也有望推进包括数据中心、AR眼镜等新领域拥抱碳化硅产品，带来更广阔的消费级市场空间。
以AR眼镜为例，传统AR眼镜的痛点显而易见：光学模组笨重、散热效率低下、功耗居高不下，这些问题严重制约了设备的便携性与用户体验。而碳化硅的登场，为破解这些难题提供了革命性方案。
碳化硅的热导率是硅的3倍以上，这意味着在相同体积下，碳化硅材料能更快地将芯片产生的热量导出。同时，碳化硅的折射率高达2.65，远超传统光学玻璃（约1.5），这意味着相同光学性能下，碳化硅透镜的厚度可缩减至原来的1/3。这一特性为AR眼镜的镜片设计开辟了新可能——更薄、更轻的光学模组不仅能提升佩戴舒适度，还能通过波导技术实现更高的显示分辨率。三星、索尼等厂商已尝试将碳化硅集成到AR眼镜的微显示系统中，显著改善了成像清晰度。
此外，碳化硅可在高达600℃的环境中稳定工作，且具备优异的抗辐射能力，使其成为极端场景下AR设备的理想选择。
目前，苹果、Meta等巨头纷纷加速布局AR眼镜赛道。据IDC预测，2025年全球AR设备出货量将突破4000万台，碳化硅材料渗透率有望从目前的不足5%提升至30%以上。
李辉认为，碳化硅AR眼镜的商业化进程，正在需求爆发与技术创新的双重驱动下加速到来。下游需求端爆发，传导到上游，尤其设备端，那就是可持续的增量发展空间。
当行业追逐短期热点时，晶升股份持续深耕半导体设备底层技术，以碳化硅设备为支点，撬动国产替代与全球竞争的想象空间。
在第三代半导体产业化加速的背景下，对于投资者而言，理解其技术壁垒与产业趋势的共振，或许比追逐短期波动更有意义。
