金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州精材半导体科技有限公司、北京精材半导体科技有限公司取得一项名为“一种电阻率均匀的碳化硅膜及其制备方法”的专利，授权公告号CN118064871B，申请日期为2023年12月。
天眼查资料显示，苏州精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州精材半导体科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。
北京精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京精材半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。
