，成为替代传统金属泵体的革命性材料。然而，热压烧结工艺带来的高表面粗糙度（Ra 0.5-1.2 µm）与亚表层微裂纹，严重制约其高压密封性能与介质流动性。本文以热压烧结工艺为基点，系统解析碳化硅泵套研磨抛光的技术挑战、优化策略与工业验证，揭示材料-工艺协同创新的科学内涵。
热压烧结（Hot Pressing, HP）通过高温（1950-2200℃）与高压（20-50 MPa）的协同作用，实现碳化硅致密化与晶粒优化（图1）：
通过粗抛-中抛-精抛-超精抛四阶段工艺，实现表面粗糙度从Ra 1.2 µm降至0.02 µm（图2）：
